天奇股份2月21日晚间发布公告称，公司近日收到下属子公司江苏中科天安智联科技有限公司通知后获悉：中科天安近期已与重庆长安汽车股份有限公司签订《车载信息报务平台研发合作协议》。

    合同双方约定重庆长安将开放一在研车型平台，采用中科开安所提供的TSP平台进行研发，双方将为上述一在研车型对TSP平台的接入提供相应支撑与服务，中科天安承诺提供6个月的试用期，并为已接入TSP平台的车辆提供相应的车载服务。在整个试用期内，中科天安不向重庆长安收取平台服务费用。

    天奇股份认为此次研发合作协议的签订对中科天安在车载信息服务平台及车联网智能车载终端的研发有积极推动作用。同时提示产品尚处于试用期，业务正式合作还需时间，可能存在一定的经营风险、技术风险、政策风险、市场风险等不确定因素。

    据2012年中报显示，天奇股份开发的智能车载终端取得阶段性成果，产品仍处于测试阶段。此次公告研发合作应是公司首次对外运用。车联网作为物联网在汽车行业的重要应用，现已被列为国家重点项目，发展潜力被看好。